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成都电子产品焊接方法与技巧

成都电子产品焊接方法与技巧

来源:http://www.one2stock.com/news600283.html     发布时间:2021-04-25 10:44:00    

一、焊接根底学问:


焊接是使金属衔接的一种办法。它应用加热手腕,在两种金属的接触面,经过焊接资料的原子或分子的互相扩散作用,使两种金属间构成一种永世的结实分离。应用焊接的办法停止衔接而构成的接点叫焊点。



1、焊接要素:


1).焊接母材的可焊性;


2).焊接部位清洁水平;


3).助焊剂;


4).焊接温度和时间


2、焊锡的最佳温度与时间:


250±5oC,最低焊接温度为240oC。温度太低易构成冷焊点。高于260oC易使焊点质质变差。


完成润湿和扩散两个过程需2~3S,1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。普通IC、三极管焊接时间小于3S,其他元件焊接时间为4~5S。


3、电烙铁分类


依照发热方式分类:内热式和外热式


依照温度控制方式分类:普通电烙铁;调温电烙铁;恒温电烙铁


内热式电烙铁有耗电省、体积小、重量轻、发热快等优点,额定功率有20W,25W两种,合适焊接小电子安装,如半导体收音机等。


外热式电烙铁


外热式电烙铁的额定功率有25W、30W、45W、75W、300W等。


电子电路焊接办法与技巧

假如电烙铁功率选择过大会烫坏元器件;功率选择过小会呈现虚焊或焊锡凝结艰难的现象。


4、焊接资料(分为焊料和焊剂):


焊料为易熔金属,手工焊接所运用的焊料为锡铅合金。具有熔点低、机械强度高、外表张力小和抗氧化才能强等优点。


电子电路焊接办法与技巧

助焊剂的作用是肃清金属外表氧化物,硫化物、油和其它污染物,并避免在加热过程中焊料继续氧化。同时,它还具有加强焊料与金属外表的活性、增加浸润的作用。


(1)有清洗被焊金属和焊料外表的作用。


(2)熔点要低于一切焊料的熔点。


(3)在焊接温度下能构成液状,具有维护金属外表的作用。


(4)有较低的外表张力,受热后能疾速平均地活动。


成都电子产品焊接方法与技巧

阻焊剂是一种耐高温的涂料,其作用是维护印制电路板上不需求焊接的部位。


阻焊剂的品种:热固化型阻焊剂; 紫外线光固化型阻焊剂(光敏阻焊剂); 电子辐射固化型阻焊剂


焊锡丝是手工焊接用的焊料。焊锡丝是管状的,由焊剂与焊锡制做在一同,在焊锡管中夹带固体焊剂。焊剂普通选用特级松香为基质资料,并添加一定的活化剂,如盐酸二乙胺等。锡铅组分不同,熔点就不同。


电子电路焊接办法与技巧

常用的焊锡丝如Sn63Pb37,熔点183℃,Sn62Pb36Ag2,熔点179℃。管状焊锡丝的直径的0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.8 、1.0 等多种规格。焊接穿孔元件可选用0.5、0.6 的焊锡丝。


二、焊接办法


1、电烙铁的选择


合理地选用电烙铁,对进步焊接质量和效率有直接的关系。假如运用的电烙铁功率较小,则焊接温渡过低,使焊点不润滑、不结实,以至焊料不能凝结,使焊接无法停止。假如电烙铁的功率太大,使元器件的焊点过热,形成元器件的损坏,致使印制电路板的铜箔零落。


2、镀锡


(1) 镀锡要点:镀件外表应清洁,如焊件外表带有锈迹或氧化物,可用酒精擦洗或用刀刮、用砂纸打磨。


电子电路焊接办法与技巧

(2)小批量消费时:镀焊可用锡锅。用调压器供电,以调理锡锅的最佳温度。


(3)多股导线镀锡:多股导线镀锡前要用剥线钳去掉绝缘皮层,再将剥好的导线朝一个方向旋转拧紧后镀锡,镀锡时不要把焊锡浸入到绝缘皮层中去,最好在绝缘皮前留出一个导线外径长度没有锡,这有利于穿套管。


3、元器件引线加工成型


元器件在印制板上的排列和装置有两种方式,一种是立式,另一种是卧式。元器件引线弯成的外形应依据焊盘孔的间隔不同而加工成型。加工时,留意不要将引线齐根弯折,普通应留1.5mm以上,弯曲不要成死角,圆弧半径应大于引线直径的1~2倍。并用工具维护好引线的根部,以免损坏元器件。同类元件要坚持高度分歧。各元器件的符号标志向上(卧式)或向外(立式),以便于检查。


4、常用元器件的装置请求


(1)晶体管的装置:在装置前一定要分清集电极、基极、发射极。元件比拟密集的中央应分别套上不同彩色的塑料套管,避免碰极短路。关于一些大功率晶体管,应先固定散热片,后插大功率晶体管再焊接。


(2) 集成电路的装置:集成电路在装置时一定要弄清其方向和引线脚的排列次第,不能插错。如今多采用集成电路插座,先焊好插座再装置集成块。


(3)变压器、电解电容器、磁棒的装置:关于较大的电源变压器,就要采用弹簧垫圈和螺钉固定;中小型变压器,将固定脚插入印制电路板的孔位,然后将屏蔽层的引线压倒再停止焊接;磁棒的装置,先将塑料支架插到印制电路板的支架孔位上,然后将支架固定,再将磁棒插入。


三、装置元器件时留意事项:


装置的元器件字符标志方向分歧,并契合阅读习气,以便今后的检查和维修。穿过焊盘的引线待全部焊接完后再剪断。


1、电烙铁的握法


为了人身平安,普通电烙铁分开鼻子的间隔 通常以30cm为宜。电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定,长时间操作不宜疲倦,合适于大功率烙铁的操作。正握法合适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。普通在工作台上焊印制板等焊件时,多采用握笔法。


3、焊接步骤


五步焊接法:


(1)准备施焊:烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置,处于随时能够焊接的状态,此时坚持烙铁头洁净可沾上焊锡。


(2)加热焊件:将烙铁头放在工件上停止加热,烙铁头接触热容量较大的焊件。


(3)凝结焊锡:将焊锡丝放在工件上,凝结适量的焊锡,在送焊锡过程中,能够先将焊锡接触烙铁头,然后挪动焊锡至与烙铁头相对的位置,这样做有利于焊锡的凝结和热量的传导。此时留意焊锡一定要润湿被焊工件外表和整个焊盘。


(4)移开焊锡丝:待焊锡充溢焊盘后,疾速拿开焊锡丝,待焊锡用量到达请求后,应立刻将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。


(5)移开烙铁:焊锡的扩展范围到达请求后,拿开烙铁,留意撤烙铁的速度要快,撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。


电子电路焊接办法与技巧

5、焊点合格的规范


(1)焊点有足够的机械强度:为保证被焊件在遭到振动或冲击时不至零落、松动,因而请求焊点要有足够的机械强度。


(2)焊接牢靠,保证导电性能:焊点应具有良好的导电性能,必需要焊接牢靠,避免呈现虚焊。


(3)焊点外表划一、美观:焊点的外观应润滑、圆润、清洁、平均、对称、划一、美观、充溢整个焊盘并与焊盘大小比例适宜。



5、焊接质量的检查


1)、 目视检查:就是从外观上检查焊接质量能否合格,有条件的状况下,倡议用3~10倍放大镜停止目检,目视检查的主要内容有:


(1)能否有错焊、漏焊、虚焊。


(2)有没有连焊、焊点能否有拉尖现象。


(3)焊盘有没有零落、焊点有没有裂纹。


(4)焊点外形润湿应良好,焊点外表是不是光亮、圆润。


(5)焊点四周是无有残留的焊剂。


(6)焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。


2)、手触检查:在外观检查中发现有可疑现象时,采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象,用镊子悄悄拨动焊接部或夹住元器件引线,悄悄拉动察看有无松动现象。

 
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